[发明专利]一种钨涂层的制备方法在审
| 申请号： | 201710971968.2 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN109680258A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 刘国辉;张丹华;秦思贵;于宏新 | 申请（专利权）人： | 安泰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/14 | 分类号： | C23C16/14;C23C16/56 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人： | 刘春成;荣红颖 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种钨涂层的制备方法，该方法包括：基体工件的加工步骤，CVD气相沉积步骤，热等静压处理步骤以及精加工步骤。本发明的制备方法形成的钨涂层具有结合强度优良的特点，而且工艺可靠、易实现工业批量生产等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 钨涂层 制备 精加工步骤 基体工件 加工步骤 气相沉积 热等静压 生产 | ||
【主权项】：
1.一种钨涂层的制备方法，其特征在于，包括：基体工件的加工步骤，按照实际要求加工需要涂层的基体工件；CVD气相沉积步骤，利用钨源对所述基体工件的表面进行CVD气相沉积处理，以得到具有所需厚度钨涂层的工件；热等静压处理步骤，将沉积有钨涂层的工件进行热等静压处理。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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