[发明专利]一种铜-钨异种金属板电弧点焊方法有效
| 申请号： | 201710969089.6 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN107570839B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 石玗;邓志然;顾玉芬;李广;张刚 | 申请（专利权）人： | 兰州理工大学 |
| 主分类号： | B23K9/007 | 分类号： | B23K9/007;B23K9/167;B23K9/235;B23K35/362;B23K103/18 |
| 代理公司： | 北京市邦道律师事务所 11437 | 代理人： | 段君峰;薛艳 |
| 地址： | 730050 甘肃*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明属于异种金属板焊接技术领域，具体涉及一种铜‑钨异种金属板电弧点焊方法。为了解决在钨板轧制过程中采用现有技术对铜板和钨板进行连接，存在操作复杂和工艺要求高的问题，本发明公开了一种铜‑钨异种金属板电弧点焊方法。该铜‑钨异种金属板电弧点焊方法包括，步骤S1，分别对铜板和钨板进行表面清理；步骤S2，对钨板和铜板进行搭接固定，并且在铜板表面涂覆活性剂；步骤S3，采用TIG焊接方法对钨板和铜板进行点焊固定。采用本发明的铜‑钨异种金属板电弧点焊方法，不仅可以实现对铜板和钨板之间的连接固定，而且可以简化操作和降低工艺要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钨异种 金属板 电弧 点焊 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铜‑钨异种金属板电弧点焊方法，其特征在于，该焊接方法具体包括以下步骤：步骤S1，对待连接的铜板和钨板分别进行表面清理，使其呈现出金属光泽；步骤S2，将完成表面清理的铜板和钨板进行搭接固定，并且在铜板的自由表面上涂覆一层活性剂；步骤S3，采用TIG焊接方法，在铜板的自由表面一侧进行铜板和钨板之间点焊固定；其中，在所述步骤S2中，所述活性剂选用SiO2；在所述步骤S3中，TIG焊接参数为：钨电极与铜板表面之间距离为2mm～4mm，焊接电流值为140A～170A，惰性气体选用氩气，气体流量为10～15L/min，点焊时间为3s～5s。
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