[发明专利]一种中空介孔碳微球壳层限域铜催化剂及制法和应用有效

专利信息
申请号: 201710958424.2 申请日: 2017-10-16
公开(公告)号: CN107715877B 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 李忠;张国强;贾东森;闫俊芬;王佳君 申请(专利权)人: 山西潞安矿业(集团)有限责任公司;太原理工大学
主分类号: B01J23/72 分类号: B01J23/72;B01J35/10;B01J35/08;C07C68/01;C07C69/96
代理公司: 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 代理人: 刘宝贤
地址: 046204*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 一种中空介孔碳微球壳层限域铜催化剂,其特征在于催化剂是由载体中空介孔壳层碳球和活性组分铜组成,以金属计,铜7.0~11.5wt%,碳88.5~93.0wt%;比表面积为480~1240 m2/g,孔容为1.7~2.3 cm3/g,壳层最可几孔径为3.5~8.5nm;碳球平均空腔尺寸为160~200nm,壳层平均厚度为60~180nm,平均粒径为280~560nm。本发明具有活性和稳定性高的优点。
搜索关键词: 一种 中空 介孔碳微球壳层限域铜 催化剂 制法 应用
【主权项】:
一种中空介孔碳微球壳层限域铜催化剂,其特征在于催化剂是由载体中空介孔壳层碳球和活性组分铜组成,以金属计,铜7.0~11.5wt%,碳88.5~93.0wt%;比表面积为480~1240 m2/g,孔容为1.7~2.3 cm3/g,壳层最可几孔径为3.5~8.5nm;碳球平均空腔尺寸为160~200nm,壳层平均厚度为60~180nm,平均粒径为280~560nm。
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