[发明专利]一种嵌入式具有热保护功能的压敏电阻有效
| 申请号： | 201710947789.5 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN107946011B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 杨文;田晓嘉;何周权;张荣光;苏子龙 | 申请（专利权）人： | 爱普科斯电子元器件（珠海保税区）有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/112 | 分类号： | H01C7/112;H01C1/02;H01C1/14;H01C7/12 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519030 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入式具有热保护功能的压敏电阻，包括压敏电阻芯片和嵌入式包封层；所述压敏电阻芯片包括芯片主体，该芯片主体表面设置有金属电极层，金属电极层上焊接有引脚，嵌入式包封层包封于压敏电阻芯片和所述引脚外，且嵌入式包封层含有预留窗口，该预留窗口设置在所述金属电极层与引脚的焊接处，使处于焊接处的引脚裸露在外。本发明压敏电阻芯片采用嵌入式封装，嵌入式包封层预留焊接窗口，用于低温合金焊接弹性引线，当压敏电阻老化或遭受异常过电压时，压敏电阻发热，并将热量传导至弹性引线与压敏电阻焊接处，当低温合金焊点达到熔点时弹性引线实现形变，可以切断异常电路，实现开路状态，防止压敏电阻持续处于过热状态引起火灾。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 具有 保护 功能 压敏电阻 | ||
【主权项】：
一种嵌入式具有热保护功能的压敏电阻，其特征在于：包括压敏电阻芯片和嵌入式包封层；所述压敏电阻芯片包括芯片主体，该芯片主体表面设置有金属电极层，金属电极层上焊接有引脚，所述嵌入式包封层包封于所述压敏电阻芯片和所述引脚外，且嵌入式包封层含有预留窗口，该预留窗口设置在所述金属电极层与引脚的焊接处，使处于焊接处的引脚裸露在外。
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