[发明专利]一种使用Al基钎料钎焊Ti2AlC陶瓷的方法有效
申请号: | 201710908531.4 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN107433401B | 公开(公告)日: | 2019-10-22 |
发明(设计)人: | 张杰;孙良博;刘春凤 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | B23K35/28 | 分类号: | B23K35/28;B23K35/40;B23K1/19;B23K1/20;B23K1/008 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 贾泽纯 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 一种使用Al基钎料钎焊Ti2AlC陶瓷的方法,它涉及一种用Al基钎料钎焊Ti2AlC陶瓷的方法。本发明是为了解决现有电接触构件寿命较短的技术问题。本方法:一、制备钎料;二、装配成Ti2AlC陶瓷/钎料/Ti2AlC陶瓷结构件,然后装入真空钎焊炉中,抽真空至6.0×10‑3Pa,先以10℃/min的升温速度升至300℃,保温30min,再以10℃/min的升温速度升温至660℃~900℃,然后在0.2~1.0MPa的压力下保温5~30min,再以10℃/min的降温速度降至300℃,随炉冷却,即完成使用Al基钎料钎焊Ti2AlC陶瓷。采用本发明的方法可以获得力学性能优异的接头,接头剪切强度为70~120MPa,电导率为3.73~4.18×106S/m,达到Ti2AlC陶瓷电导率的94%以上。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 基钎料钎焊 电导率 钎料 保温 电接触构件 陶瓷结构件 真空钎焊炉 力学性能 随炉冷却 抽真空 制备 装入 装配 | ||
【主权项】:
1.一种使用Al基钎料钎焊Ti2AlC陶瓷的方法,其特征在于一种使用Al基钎料钎焊Ti2AlC陶瓷的方法按照以下步骤进行:一、制备钎料:将高纯Al粉和Si粉混合后放入坩埚中,然后置于电阻炉中,升温至780℃,保温3h,充分熔化并均匀化后,随炉冷却至室温,得到钎料;所述钎料中Si质量分数为6%,Al的质量分数为94%;二、将Ti2AlC陶瓷母材待焊接表面进行打磨抛光处理,依次采用600#、1200#、1500#的水砂纸打磨,采用0.5μm金刚石抛光剂进行表面抛光至无明显划痕,将抛光后的Ti2AlC陶瓷母材置于无水乙醇中,超声波振荡10min;三、将步骤一制备的钎料制成钎料箔片,将钎料箔片浸泡在质量浓度为15%的NaOH溶液中1min,然后用蒸馏水冲洗,在无水乙醇中,超声波清洗10min,吹干;四、将经过步骤三处理的钎料箔片置于被连接Ti2AlC陶瓷母材之间,装配成Ti2AlC陶瓷/钎料/Ti2AlC陶瓷结构件,并用有机粘结剂固定Ti2AlC陶瓷/钎料/Ti2AlC陶瓷结构件;五、将步骤四得到的Ti2AlC陶瓷/钎料/Ti2AlC陶瓷结构件放入石墨模具,然后装入真空钎焊炉中,抽真空至6.0×10‑3Pa,先以10℃/min的升温速度升至300℃,保温30min,再以10℃/min的升温速度升温至690℃,然后在0.6MPa的压力下保温10min,再以10℃/min的降温速度降至300℃,随炉冷却,即完成使用Al基钎料钎焊Ti2AlC陶瓷;所述的Ti2AlC陶瓷接头的剪切强度达到120MPa,电导率达到3.79×106S/m。
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