[发明专利]功率半导体器件的散热器组件和散热系统在审
| 申请号： | 201710897202.4 | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109585394A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 张晟;姚吉隆;赵研峰;石磊;刘泽伟 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 赵冬梅 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明实施方式公开了功率半导体器件的散热器组件和散热系统。功率半导体器件的散热器组件，包括：散热本体(1)，包括内环基板(11)、外环基板(12)和多个散热片(13)，其中所述外环基板(12)包围所述内环基板(11)，所述多个散热片(13)布置在所述内环基板(11)与所述外环基板(12)之间，所述内环基板(11)的内周面上具有一或多个的功率半导体器件第一布置位(14)，所述外环基板(12)的外周面上布置有一或多个的功率半导体器件第二布置位(15)；风扇组件(2)。本发明实施方式可以节约空间、降低成本和提高散热效率，并避免多风机之间的干扰问题。 | ||
| 搜索关键词： | 功率半导体器件 环基 基板 内环 散热器组件 散热系统 散热片 风扇组件 节约空间 散热本体 散热效率 风机 内周 外周 包围 | ||
【主权项】：
1.功率半导体器件的散热器组件，其特征在于，包括：散热本体(1)，包括：内环基板(11)、外环基板(12)，其中所述外环基板(12)包围所述内环基板(11)、和多个散热片(13)，其布置在所述内环基板(11)与所述外环基板(12)之间，其中所述内环基板(11)的内周面上具有一或多个的功率半导体器件第一布置位(14)，所述外环基板(12)的外周面上布置有一或多个的功率半导体器件第二布置位(15)；风扇组件(2)。
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