[发明专利]一种PCB电镀引线的去除方法

摘要

一种PCB电镀引线的去除方法，用于去除PCB上多余的电镀引线，包括以下步骤：步骤(1)、提供一PCB，所述PCB上设有铜层、焊盘、金手指、阻抗线及电镀引线，电镀引线及焊盘的外侧均设有防焊保护层；步骤(2)、开窗，在防焊保护层上进行开窗；步骤(3)、选镀油墨，步骤(4)、焊盘表面处理，步骤(5)、退膜，步骤(6)、蚀刻去除引线。本发明的有益效果在于：通过设置凸字形开窗，使后工序焊盘一端的未去除引线更短，使金手指的电学参数更稳定；通过采用选镀油墨方式进行覆盖引线，可避免引线侧壁覆盖不上的弊端，且便于退膜；通过采用蚀刻方式去除引线，可减少引线的残留；本发明的实用性强，具有较强的推广意义。

主权项

1.一种PCB电镀引线的去除方法，用于去除PCB上多余的电镀引线，其特征在于：包括以下步骤：步骤(1)、提供一PCB，所述PCB上设有铜层、焊盘、金手指、阻抗线及电镀引线，所述金手指通过阻抗线电连接于所述焊盘上，所述焊盘通过电镀引线连接于铜层上；所述电镀引线及焊盘的外侧均设有一防焊保护层；步骤(2)、开窗，在所述防焊保护层上进行开窗，将焊盘及焊盘一侧的电镀引线外侧的防焊保护层去除，使焊盘及部分电镀引线露出；所述开窗区域呈凸字形设置，其包括设于焊盘区域较大的第一开窗区域及设于电镀引线区域较小的第二开窗区域；步骤(3)、选镀油墨，在所述第二开窗区域上设一镀油墨区域及不镀油墨区域；所述不镀油墨区域设置于靠近焊盘一侧的第二开窗区域上，并将镀油区域与第一开窗区域间隔开；在镀油墨区域进行选镀油墨，油墨需完全覆盖镀油墨区域的侧壁；步骤(4)、焊盘表面处理，对所述第一开窗区域的焊盘进行表面处理；步骤(5)、退膜，对PCB进行退膜处理，去除掉电镀引线外侧的防焊保护层及第二开窗区域的镀油墨区域上的选镀油墨层；步骤(6)、蚀刻，采用蚀刻工艺将退膜后的电镀引线去除掉。