[发明专利]耳机座及其制造方法，移动终端在审
| 申请号： | 201710837805.5 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN107611657A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 倪漫利;刘雷;韩成 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/405 | 分类号： | H01R13/405;H01R13/52;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518053 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提出了一种耳机座及其制造方法，移动终端。耳机座包括主体胶芯、接触端子以及盖板；其中，主体胶芯包括供耳机插入的插入孔，接触端子连接于盖板上；连接有接触端子的盖板组装于主体胶芯上，接触端子部分位于插入孔内部，用于连接插入所述插入孔的耳机；盖板与主体胶芯通过超声波焊接实现连接。本申请耳机座有很好的防水效果，工艺简单，外观尺寸小，制作成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 及其 制造 方法 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种耳机座，其特征在于，所述耳机座包括主体胶芯、接触端子以及盖板；其中，所述主体胶芯包括供所述耳机插入的插入孔，所述接触端子连接于所述盖板上；连接有所述接触端子的所述盖板组装于所述主体胶芯上，所述接触端子部分位于所述插入孔内部，用于连接插入所述插入孔的耳机；所述盖板与所述主体胶芯通过超声波焊接实现连接。
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