[发明专利]陶瓷外壳磨抛方法及装置在审
| 申请号： | 201710823141.7 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN107584375A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 于斐;彭博 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24B47/22;H01L27/148 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷外壳磨抛方法及装置，涉及陶瓷封装技术领域，包括以下步骤确定待加工陶瓷外壳的待磨抛区域；在所述待磨抛区域制作定位标识；利用所述定位标识对所述待磨抛区域进行磨抛处理。本发明通过设计陶瓷外壳磨抛方法，首先确定待磨抛区域，然后在待磨抛区域制作定位标识，从而确定磨抛区域，对陶瓷外壳进行磨抛时，利用定位标识精准定位磨抛区域，保证在磨抛时只限定在磨抛区域，不损伤磨抛区域之外的部分，达到最好的磨抛效果。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 外壳 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种陶瓷外壳磨抛方法，其特征在于，包括以下步骤：确定待加工陶瓷外壳的待磨抛区域；在所述待磨抛区域制作定位标识；利用所述定位标识对所述待磨抛区域进行磨抛处理。
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