[发明专利]膜状工件吸附装置在审
申请号: | 201710811283.1 | 申请日: | 2017-09-11 |
公开(公告)号: | CN108807255A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 栗原弘明;千叶茂美 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本设计工业 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种膜状工件吸附装置,其在利用负压吸附了膜状的工件的情况下,能够在工件上不产生挠曲、褶皱、变形等。一种膜状工件吸附装置(10),将具备朝下的开口(21)的吸引箱(20)的内侧分割成多个部分而构成各自形成分割吸附空间的多个分割吸附部(24)和其下端的分割吸附面(25),设置以较弱的吸引力将膜状工件(13)吸引于各分割吸附部(24)的吸气风扇(26)和分别独立地控制这些吸气风扇(26)的控制装置(30),在吸气风扇(26)接通时,通过在各分割吸附面(25)的吸附区域(12)内同时均匀地吸附膜状工件(13),在所吸附的膜状工件(13)不引起挠曲、褶皱、变形等。 | ||
搜索关键词: | 膜状 分割 工件吸附装置 吸气风扇 吸附 褶皱 吸附面 挠曲 变形 负压吸附 控制装置 吸附空间 吸附区域 吸附膜 吸引箱 接通 开口 吸引 | ||
【主权项】:
1.一种膜状工件吸附装置,其特征在于,该膜状工件吸附装置具有:蚀刻板;吸引箱,其由箱状体形成,该箱状体具备:朝下的开口,该开口的下侧的大小和形状与所述蚀刻板的大小和形状相同;和上底部,其与所述开口分开地配置于所述开口的上方;n个分割吸附部,在将n设为3以上的整数时,其是利用分隔板将所述吸引箱的内侧空间和所述开口沿着所述吸引箱的长度方向分隔成至少n个而形成的,各自的下侧成为分割吸附面;1台吸气风扇,其通过在所述分割吸附部的背后的所述上底部吸出所述分割吸附部内的空气,能够将膜状工件吸附于所述分割吸附面;控制装置,其用于控制所述吸气风扇;以及连通孔,其设置于对所述吸引箱的内侧空间和所述开口进行分隔的所述分隔板,将沿着所述长度方向相邻的所述分割吸附部之间连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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