[发明专利]一种电子设备、壳体组件以及电路板组件在审
申请号: | 201710785946.7 | 申请日: | 2017-09-04 |
公开(公告)号: | CN107529320A | 公开(公告)日: | 2017-12-29 |
发明(设计)人: | 范艳辉 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312 | 代理人: | 李红梅 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明适用于电子设备技术领域,提供了一种电子设备、壳体组件以及电路板组件。壳体组件包括塑料外壳,电路板组件包括基板,基板上设置有发热元件;基板设置于塑料外壳内,塑料外壳的内侧面上覆盖有一层金属层,金属层上固定有石墨件,发热元件上固定有导热胶,石墨件与导热胶接触。当电子设备装配后,导热胶与石墨件接触,发热元件上的热量能传递至导热胶上,导热胶可以热量快速地转移至石墨件上,石墨件具有很好的导热、散热性能,石墨件上的热量能传递至金属层上。金属层覆盖于塑料外壳上,具有较大的面积,有利于快速地将热量散发出去。相比于采用屏蔽罩给发热元件散热,本实施例的电子设备具有较大的散热面积,散热速度快、散热性能好。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子设备 壳体 组件 以及 电路板 | ||
【主权项】:
一种电子设备,包括电路板组件以及壳体组件,所述壳体组件包括塑料外壳,所述电路板组件包括基板,所述基板上设置有发热元件;所述基板设置于所述塑料外壳内;其特征在于,所述塑料外壳的内侧面上覆盖有一层金属层,所述金属层上固定有石墨件,所述发热元件上固定有导热胶,所述石墨件与所述导热胶接触。
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