[发明专利]含有硅氧八元环的有机硅聚合物、其合成及应用有效
| 申请号： | 201710783797.0 | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN107698617B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 刘宇宙;李光文 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | C07F7/21 | 分类号： | C07F7/21;C08G77/04;C08G77/06;C08G77/20;C08G77/24;H01L33/56 |
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| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明为含有硅氧八元环的有机硅聚合物、其合成及应用，公开了一种含二硅氢键的环状有机硅化合物、含有该环的化合物的制备方法及其应用。以含二硅氢键的环状有机硅化合物为原料与含有两个碳碳双键的有机化合物或含二烷氧基或者二硅羟基的第二有机硅化合物反应可以生成聚合物，所得到的聚合物在有机碱化合物的催化下即可进行开环反应制备交联体。制备的弹性体经热处理后无催化剂残留，稳定性和耐热性好。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 硅氧八元环 有机硅 聚合物 合成 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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