[发明专利]阵列基板的外围电路结构

摘要

本发明公开了一种阵列基板的外围电路结构，其包括第一GOA电路、第一阵列测试焊盘、第二GOA电路、第二阵列测试焊盘以及HVA制程线路；所述第一阵列测试焊盘和第二阵列测试焊盘分别通过第一连接线和第二连接线连接到HVA制程线路；其中，从所述第一阵列测试焊盘为起点，依次经由第一连接线、HVA制程线路、第二连接线连接至第二阵列测试焊盘形成的电路线路上设置有电路断点，所述电路断点上预设有焊接点位，所述焊接点位用于在进行焊接工艺后将所述电路断点电性连通。本发明实现了针对两个GOA电路的分别独立测试，从而避免了漏检现象的出现。此外，本发明在HVA制程中又可以采用双驱动模式，有利于提升HVA制程的固化效果。

主权项

一种阵列基板的外围电路结构，所述阵列基板包括显示区域和位于所述显示区域边缘的扇出区域，所述外围电路结构布置在所述扇出区域上，其特征在于，所述外围电路结构包括：相互电性连接的第一GOA电路和第一阵列测试焊盘、相互电性连接的第二GOA电路和第二阵列测试焊盘、HVA制程线路；所述第一阵列测试焊盘通过第一连接线连接到所述HVA制程线路，所述第二阵列测试焊盘通过第二连接线连接到所述HVA制程线路；其中，从所述第一阵列测试焊盘为起点，依次经由所述第一连接线、HVA制程线路、第二连接线连接至所述第二阵列测试焊盘形成的电路线路上设置有电路断点，所述电路断点上预设有焊接点位，所述焊接点位用于在进行焊接工艺后将所述电路断点电性连通。