[发明专利]一种具有高润湿性能的纳米银焊膏的制备方法

摘要

本发明公开了一种具有高润湿性能的纳米银焊膏的制备方法，涉及纳米材料的制备技术领域，解决的问题是提供一种润湿性好的纳米银焊膏，使其与芯片间的接触更加紧密，从而提高连接强度和可靠性。该方法将硼氢化钠、12‑3‑12型Gemini（双子）季铵盐、聚乙烯吡络烷酮（PVP）、六偏磷酸钠混合配成还原液，滴加稀硝酸调节PH值，磁力搅拌下，将硝酸银溶液加入到还原液中液相化学还原得到纳米银焊膏。本发明的技术方案可提高纳米银焊膏的润湿性能，使其与芯片间的接触更加紧密，提高纳米银焊膏的烧结致密性、连接强度及可靠性。

主权项

一种具有高润湿性能的纳米银焊膏的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）将硝酸银固体溶解于蒸馏水中，制备硝酸银水溶液；（2）将还原剂、复配稳定剂、分散剂混合后溶于蒸馏水中配成还原液，搅拌均匀后滴加PH值调节剂调节体系PH值；（3）在水浴条件下，均匀搅拌所述还原液，然后逐滴加入所述硝酸银水溶液，滴加完全后得到被所述复配稳定剂包裹着的纳米银颗粒浆料；（4）对所述纳米银颗粒浆料进行洗涤、离心分离后，调节其粘度得到具有良好润湿性能的纳米银焊膏。