[发明专利]一种印刷电路板制备工艺和印刷电路板有效
| 申请号： | 201710722984.8 | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN107548243B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 李义 | 申请（专利权）人： | 新华三技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 11415 北京博思佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 310052 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板制备工艺和印刷电路板，该方法包括：在信号板上，形成对应于PCB的通流孔的孔盘；压合接地板、信号板和表层板，形成所述PCB；在所述孔盘对应的位置钻设过孔，形成通流孔；其中，所述PCB的通流区域中与通流区域中心位置的距离近的通流孔的孔径大于等于与通流区域中心位置的距离远的通流孔的孔径；所述通流区域中与通流区域中心位置的距离最近的通流孔的孔径大于与通流区域中心位置的距离最远的通流孔的孔径。通过本发明的技术方案，可以提高通流区域垂直方向通流和水平方向通流的均衡性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板PCB制备工艺，其特征在于，包括：/n在信号板上，形成对应于PCB的通流孔的孔盘；/n压合接地板、信号板和表层板，形成所述PCB；/n在所述孔盘对应的位置钻设过孔，形成通流孔；其中，所述PCB的通流区域中与通流区域中心位置的距离近的通流孔的孔径大于等于与通流区域中心位置的距离远的通流孔的孔径；所述通流区域中与通流区域中心位置的距离最近的通流孔的孔径大于与通流区域中心位置的距离最远的通流孔的孔径。/n
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