[发明专利]一种纳米Ag-Cu焊膏及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 201710690344.3 | 申请日： | 2017-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN107511602B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 毛样武;段煜;王珂;闵梅;胡坤;王升高 | 申请（专利权）人： | 武汉工程大学 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人： | 崔友明 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种纳米Ag‑Cu焊膏及其制备方法和应用。所述纳米Ag‑Cu焊膏由Ag粉、Cu粉和丙三醇按照下述比例制备而成：Ag粉和Cu粉的质量比为2～4:1；Ag粉和Cu粉的质量之和与丙三醇的质量比为8～12:1。其中，所述Ag粉的粒径为5～10nm，Cu粉的粒径为20～60nm。所述纳米Ag‑Cu焊膏的制备方法为：取Ag粉和Cu粉，加入酒精研磨，得Ag‑Cu混合粉末，再加入丙三醇调制成粘稠膏状，得到纳米Ag‑Cu焊膏。所述纳米Ag‑Cu焊膏可用于制备铜与铜的连接件，具体步骤如下：取适量纳米Ag‑Cu焊膏，均匀涂抹在两块铜母材的待连接面上，合上待连接面，连接。本发明提供的纳米Ag‑Cu焊膏抗氧化性强、抗电化学迁移性好、电导率和热导率高，由其连接制备的接头剪切强度理想、可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 ag cu 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种纳米Ag-Cu焊膏，其特征在于，其由Ag粉、Cu粉和丙三醇按照一定比例制备而成，所述Ag粉的粒径为5～10nm，Cu粉的粒径为20～60nm，/n所述粒径为5～10nm的Ag粉的制备方法为：/n(1)将氢氧化钠和硬脂酸溶于去离子水中加热到80℃，加入AgNO
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉工程大学，未经武汉工程大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710690344.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种称重内桶及一种垃圾桶
- 下一篇：实验桌面用医疗废物桶
