[发明专利]一种薄膜电路电磁屏蔽封装方法有效
| 申请号： | 201710673705.3 | 申请日： | 2017-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN107278025B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 王文博;秦跃利;潘玉华;王春富;李彦睿;周俊 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 郭彩红 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种薄膜电路电磁屏蔽封装方法，具体方法为：一、将完成阵列化排布电路制作的基板正面粘贴在高温胶带上；二、将焊料覆盖在电路片的背面和侧面；三、去除高温胶带；四、选取和各个电路分片对应大小的金属封盖，将金属封盖下折封边嵌入基板通腔中，使封边外缘与电路片底部对齐，内壁与电路紧贴；五、将夹持好的阵列结构翻转，使底面焊料向上、固定，通过回流焊实现金属封盖与薄膜电路片的批量焊接封装。与现有技术相比，实现了器件级射频信号电磁屏蔽，较机械加工金属壳体封装方式体积重量降低90%以上，成本降低20%以上。同时器件采用批量装配方式，可支持自动装配，生产效率提升约20%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 电路 电磁 屏蔽 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜电路电磁屏蔽封装方法，具体方法为：一、将完成阵列化排布电路制作的基板正面粘贴在高温胶带上；二、将焊料覆盖在电路片的背面和侧面；三、去除高温胶带，实现电路片的侧背面共金属化；四、选取和各个电路分片对应大小的金属封盖，将金属封盖下折封边嵌入基板通腔中，使封边外缘与电路片底部对齐，内壁与电路紧贴；五、将夹持好的阵列结构翻转，使底面焊料向上、固定，通过回流焊实现金属封盖与薄膜电路片的批量焊接封装；电路基板在高温焊料的作用下，所述高温胶带能够保持在电路基板上不脱落；所述步骤一中，在完成阵列化排布电路制作的基板的各个电路分片正面，先涂覆一层阻焊薄膜后，再在涂覆的阻焊薄膜上粘贴高温胶带。
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