[发明专利]基板载置方法和基板载置装置有效
| 申请号： | 201710661418.0 | 申请日： | 2017-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN107689341B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 藤里敏章;芦泽宏明;门田太一;藤井康;布重裕 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制在将基板载置到载置台时基板偏移的基板载置方法和基板载置装置。在载置台(12)向由各升降销(13)支承的晶片(W)上升的基板处理装置(10)中，在晶片(W)的边缘部抵接到载置台(12)的载置面后，停止载置台(12)的上升，在载置台(12)的上升停止规定时间后，重新开始载置台(12)的上升，之后，反复进行载置台(12)的规定时间的上升停止和载置台(12)的上升的重新开始，直到晶片(W)与载置面的抵接继续进行而使晶片(W)的整个面与载置面完全抵接为止。由此，能够抑制在将基板载置到载置台时基板发生偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 基板载置 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种基板载置方法，其特征在于：通过使从载置台中的基板的载置面突出且支承所述基板的多个突起物的从所述载置面起的突出量相对减少，而使所述基板靠近所述载置台来载置到所述载置台，在所述基板的至少一部分抵接到所述载置面后，停止所述基板向所述载置台的靠近动作，在所述基板向所述载置台的靠近动作停止后，重新开始所述基板向所述载置台的靠近动作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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