[发明专利]擦刷洗净方法及擦刷洗净装置有效
| 申请号： | 201710631541.8 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN108461415B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 仮屋崎弘昭;坂井伸;青木龙彦;荒木浩司 | 申请（专利权）人： | 环球晶圆日本股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B11/04;B08B1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张雨;刘林华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种擦刷洗净方法及擦刷洗净装置，其抑制由辊的旋转所伴随的洗净液的逆流导致的积液的发生，抑制晶片正面的二次污染的发生。本发明为一种擦刷洗净方法，其借助多个辊（2）一边保持半导体基板（W）的外周缘（Wc）一边使其旋转，并且，使洗净部件（3）在半导体基板的洗净面（Wa）上滑动擦刷，由此使前述洗净面清洁化，其中，在使前述洗净部件（3）在半导体基板的洗净面的中心部（O1）滑动擦刷后，从前述中心部（O1），使前述洗净部件（3）在维持滑动擦刷的状态的同时，移动到外伸的距离（d），由此使前述半导体基板的洗净面清洁化，前述外伸的距离（d）是前述洗净部件的一部分从半导体基板的外周缘（Wc）突出的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 刷洗 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
