[发明专利]用于连续制造光学级抛光工具的方法

摘要

本发明涉及一种方法，该方法包括施加胶的步骤，该步骤包括使用移印机(35)实施步骤序列，在该步骤序列中将转印垫(39A)从胶获取位置驱动至其中该转印垫(39A)的远侧表面(43)与工具的一个构件(12)的一个表面相接触的施加位置，同时将另一转印垫(38A)从胶获取位置驱动至其中所述另一转印垫(38A)的远侧表面(43)与所述工具的另一构件(13)的一个表面相接触的施加位置，藉此同时将所述胶施加至所述一个构件(12)的所述一个表面和所述另一构件(13)的所述一个表面。

主权项

一种用于连续制造光学级抛光工具(10)的方法，每个抛光工具均包括构造成联接到抛光机的基座(11)、构造成被压靠在待加工的表面上的抛光垫(13)和附接至所述基座(11)并且附接至所述抛光垫(13)的可弹性压缩的本体(12)，其中所述本体(12)夹在所述基座(11)与所述抛光垫(13)之间；所述方法针对每个所述工具(10)包括将所述本体(12)附接至所述基座(11)的步骤和将所述本体(12)附接至所述抛光垫(13)的步骤；所述方法的特征在于，所述将所述本体(12)附接至所述基座(11)的步骤和所述将所述本体(12)附接至所述抛光垫(13)的步骤中的至少一者包括施加胶的步骤并且然后包括挤压步骤，在该施加胶的步骤中将胶施加到一个构件的一个表面上，在该挤压步骤中将一个构件的所述一个表面和另一构件的一个表面彼此上下施加，所述一个构件和所述另一构件为以下中的一者：所述基座(11)和所述本体(12)，所述本体(12)和所述基座(11)，所述本体(12)和所述抛光垫(13)，以及所述抛光垫(13)和所述本体(12)；所述方法还包括：‑提供支承装置(20)的步骤，所述支承装置包括构造成用于接纳所述一个构件的支承件(23A‑23D，22A‑22D)和构造成用于接纳所述另一构件的另一支承件(23A‑23D，22A‑22D)；‑提供移印机(35)的步骤，所述移印机具有储器(36)、印版(37)、转印垫(38A，39A，38B，39B)和另一转印垫(38A，39A，38B，39B)；‑向所述储器(36)填充液体胶(40)的步骤；所述施加胶的步骤包括：‑将所述一个构件放置入所述支承件中；‑将所述另一构件放置入所述另一支承件中；以及‑使用所述移印机(35)实施以下步骤序列：将所述储器(36)和印版(37)相对于彼此从休止位置驱动至工作位置，在所述休止位置中所述储器(36)在所述印版(37)的被蚀刻区域(42A，43A，42B，43B)上和所述印版(37)的另一被蚀刻区域(42A，43A，42B，43B)上，在所述工作位置中所述储器(36)远离所述被蚀刻区域和所述另一被蚀刻区域；然后同时地将所述转印垫驱动至其中该转印垫的远侧表面(43)与所述印版(37)的被蚀刻区域相接触的获取位置以及将所述另一转印垫驱动至其中该另一转印垫的远侧表面(43)与所述印版(37)的所述另一被蚀刻区域相接触的获取位置；然后同时地将所述转印垫从该获取位置驱动至其中所述转印垫的远侧表面(43)与所述一个构件的所述一个表面相接触的施加位置以及将所述另一转印垫从该获取位置驱动至其中所述另一转印垫的远侧表面与所述另一构件的所述一个表面相接触的施加位置，由此将所述胶同时地施加至所述一个构件的所述一个表面和所述另一构件的所述一个表面。