[发明专利]一种无锥度激光切割设备及其切割方法

摘要

本发明提供了一种无锥度激光切割设备及其切割方法，包括上料组件、分度送料组件、多个承接台、第一激光切割组件、第二激光切割组件、第三激光切割组件、翻面组件和下料组件。上料组件上料以及分度送料组件送料后，第一激光切割组件采用激光对样品正面的油墨层进行烧蚀形成透光线条，第二激光切割组件采用贝塞尔光束对样品的反面进行首次切割，第三激光切割组件采用激光对样品的反面进行二次切割，以切断分离所述样品，之后，下料组件将切割后的样品搬进储料盒中。由于贝塞尔光束的聚焦光束并不是V形光束，而是直径小、焦深长、准直精度高的聚焦光束，因此，采用贝塞尔光束切割的样品的边缘锥度较小甚至无锥度，更有利于切割后的样品的应用。

主权项

1.一种无锥度激光切割设备，其特征在于，包括上料组件、分度送料组件、多个承接台、第一激光切割组件、第二激光切割组件、第三激光切割组件、翻面组件和下料组件；所述上料组件用于将料篮中的待切割的样品搬运到相应的承接台上；所述分度送料组件用于所述样品在所述承接台之间的搬运、所述承接台与激光切割组件的切割平台之间的搬运以及所述切割平台之间的搬运；所述第一激光切割组件用于采用激光对相应的切割平台上的所述样品正面的油墨层进行烧蚀形成透光线条；所述翻面组件用于对相应的所述承接台上的样品进行翻面；所述第二激光切割组件包括出射高斯光束的皮秒激光器、将高斯光束转换为贝塞尔光束的光束整形系统和对所述贝塞尔光束进行聚焦的第一聚光镜，所述光束整形系统和所述第一聚光镜依次设置在所述皮秒激光器的出光光路上，所述第二激光切割组件用于采用贝塞尔光束沿着所述透光线条对相应的切割平台上的所述样品的反面进行首次切割；所述第三激光切割组件用于采用激光沿着所述透光线条对相应的切割平台上的所述样品的反面进行二次切割，以切断分离所述样品；所述下料组件用于将相应的承接台上切割后的样品搬进储料盒中。