[发明专利]薄板材料导热系数与界面热阻的测试系统及其测试方法有效
| 申请号： | 201710574561.6 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107688039B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 赵振刚;苑翼飞;李川;李英娜;刘爱莲;杨秀梅 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | G01N25/18 | 分类号： | G01N25/18;G01N25/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种薄板材料导热系数与界面热阻的测试系统及其测试方法，属于稳态热传导测量技术领域。本发明包括温控式加热片、导热块等部件，温控式加热片置于装置顶端并与导热块紧密接触；加热片下面放置四块导热块，将厚度分别为δ | ||
| 搜索关键词： | 导热 加热片 待测物体 待测样品 导热系数 温控式 铠装 测量技术领域 稳态温度测试 温度巡检仪 自动水循环 测试 薄板材料 测试系统 接触热阻 界面热阻 散热水箱 装置顶端 热传导 水冷头 稳态 水泵 计算机 | ||
【主权项】：
1.一种薄板材料导热系数与界面热阻的测试系统，其特征在于：包括温控式加热片(1)、导热块(2)、铠装K型热电偶(3)、闭孔式发泡橡胶隔热层(4)、水冷头(5)、水泵(6)、16路温度巡检仪(7)、计算机(8)、水冷头出水口(9)、水冷头进水口(10)、厚度为δ
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