[发明专利]瞬态电压抑制器及其制作方法有效
申请号: | 201710564658.9 | 申请日: | 2017-07-12 |
公开(公告)号: | CN107359159B | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 顾海昌 | 申请(专利权)人: | 泉州台商投资区本盛机械科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/06;H01L21/82 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 于保妹 |
地址: | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种瞬态电压抑制器及其制作方法,所述瞬态电压抑制器包括第一齐纳二极管、第二齐纳二极管、第一二极管、第二二极管、第三二极管、第四二极管、第一接线端及第二接线端,所述第一齐纳二极管的正极与所述第一二极管的正极相连,所述第一二极管的负极连接至所述第一接线端,所述第一齐纳二极管的负极连接所述第二二极管的负极,所述第二二极管的正极连接至所述第二接线端,所述第二齐纳二极管的负极与所述第三二极管的负极相连,所述第三二极管的正极连接所述第一接线端,所述第二齐纳二极管的正极连接所述第四二极管的正极,所述第四二极管的负极连接至所述第二接线端。 | ||
搜索关键词: | 二极管 齐纳二极管 接线端 瞬态电压抑制器 正极 负极连接 正极连接 负极 制作 | ||
【主权项】:
1.一种瞬态电压抑制器,其特征在于:所述瞬态电压抑制器包括第一齐纳二极管、第二齐纳二极管、第一二极管、第二二极管、第三二极管、第四二极管、第一接线端及第二接线端,所述第一齐纳二极管的正极与所述第一二极管的正极相连,所述第一二极管的负极连接至所述第一接线端,所述第一齐纳二极管的负极连接所述第二二极管的负极,所述第二二极管的正极连接至所述第二接线端,所述第二齐纳二极管的负极与所述第三二极管的负极相连,所述第三二极管的正极连接所述第一接线端,所述第二齐纳二极管的正极连接所述第四二极管的正极,所述第四二极管的负极连接至所述第二接线端;所述瞬态电压抑制器包括N型衬底、形成于所述N型衬底上的P型外延层、形成于所述P型外延层表面的第一N型掺杂区域、第一P型掺杂区域、第二N型掺杂区域及第二P型掺杂区域、形成于所述第一N型掺杂区域表面的第一P型高掺杂区域、形成于所述P型外延层表面的第一N型高掺杂区域、形成于所述P型外延层表面的第二P型高掺杂区域、形成于所述第一P型掺杂区域表面的第二N型高掺杂区域、形成于所述第二N型掺杂区域表面的第三P型高掺杂区域、形成于所述P型外延层表面的第三N型高掺杂区域、形成于所述P型外延层表面的第四P型高掺杂区域及形成于所述第二P型掺杂区域表面的第四N型高掺杂区域,所述第一N型掺杂区域、所述第一N型高掺杂区域、所述第二P型高掺杂区域、所述第一P型掺杂区域、所述第二N型掺杂区域、所述第三N型高掺杂区域、所述第四P型高掺杂区域及所述第二P型掺杂区域沿预定方向依次排列,所述第一N型掺杂区域与所述第一P型高掺杂区域构成所述第二二极管,所述第一N型高掺杂区域与所述第二P型高掺杂区域构成所述第一齐纳二极管,所述第一P型掺杂区域与所述第二N型高掺杂区域构成所述第一二极管,所述第二N型掺杂区域与所述第三P型高掺杂区域构成所述第三二极管,所述第三N型高掺杂区域与所述第四P型高掺杂区域构成所述第二齐纳二极管,所述第二P型掺杂区域与所述第四N型高掺杂区域构成所述第四二极管;所述瞬态电压抑制器还包括第一N型高掺杂阱及第二N型高掺杂阱,所述第一N型高掺杂阱位于六个二极管的一侧,所述第二N型高掺杂阱位于六个二极管的另一侧,所述第一N型高掺杂阱贯穿所述P型外延层且延伸至所述N型衬底中,所述第二N型高掺杂阱贯穿所述P型外延层且延伸至所述N型衬底中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的