[发明专利]检测有源区软连接节点的方法有效
| 申请号： | 201710543968.2 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN107390112B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 曹云 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种检测有源区软连接节点的方法，包括：获取电路版图，所述电路版图包括阱区、位于阱区中的有源区及位于阱区上的多个节点，多个节点之间通过所述有源区电性连接；建立多个节点上的金属互连线的连接关系，将所述节点与直接连接的第一层金属互连线定义为单向导通；将所述电路版图与电路进行比对，显示出浮空的金属互连线，将连接有两个及两个以上浮空的金属互连线的有源区定义为软连接节点。本发明中，在版图与电路对比的同时，根据连接数据就可以检查版图中通过有源区进行的软连接。不需要增加其他步骤来检测，极大地节约了检查时间，并且，本发明的检测方法逻辑简洁，易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 有源 连接 节点 方法 | ||
【主权项】：
1.一种检测有源区软连接节点的方法，其特征在于，包括：/n获取电路版图，所述电路版图包括阱区、位于阱区中的有源区及位于阱区上的多个节点，多个节点之间通过所述有源区电性连接；/n建立多个节点上的金属互连线的连接关系，将所述节点与直接连接的第一层金属互连线定义为单向导通；/n将所述电路版图与电路进行比对，显示出浮空的金属互连线，将连接有两个以上浮空的金属互连线的有源区定义为软连接节点。/n
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