[发明专利]药液温度调节装置、利用其的基板处理系统及方法有效
| 申请号： | 201710520501.6 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107564834B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 朴庸硕;金珉植;朴镐胤;朴康淳;赵才衍 | 申请（专利权）人： | 显示器生产服务株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及药液温度调节装置、利用其的基板处理系统及方法，实时调节处理基板的药液的温度，并将药液温度调节装置配置在储液罐外部，由此可减少储液罐内部空间中不必要体积。为此，本发明提供一种药液温度调节装置，包括：储液罐，收容处理基板的药液；药液温度调节单元，独立配置于所述储液罐的外部，并且调节所述药液的温度；药液循环管单元，连接所述储液罐和所述药液温度调节单元，引导所述药液移动；药液循环泵，使药液循环，以使收容于所述储液罐的药液和收容于所述药液温度调节单元的药液混合。 | ||
| 搜索关键词： | 药液 温度 调节 装置 利用 处理 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种药液温度调节装置，其特征在于，包括：储液罐，收容处理基板的药液；药液温度调节单元，独立配置于所述储液罐的外部，并且调节所述药液的温度；药液循环管单元，连接所述储液罐和所述药液温度调节单元，并引导所述药液移动；药液循环泵，使药液循环，以使收容于所述储液罐的药液和收容于所述药液温度调节单元的药液混合；其中，所述药液温度调节单元包括：外壳，与所述药液循环管单元连通，并且收容用于温度调节的药液；药液加热器，配置于所述外壳内部空间从而加热收容于所述外壳内部的药液；及药液冷却部，至少一部分包裹所述药液加热器外侧面，同时冷却收容于所述外壳内部的药液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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