[发明专利]药液温度调节装置、利用其的基板处理系统及方法

说明书

本发明涉及药液温度调节装置、利用其的基板处理系统及方法，实时调节处理基板的药液的温度，并将药液温度调节装置配置在储液罐外部，由此可减少储液罐内部空间中不必要体积。为此，本发明提供一种药液温度调节装置，包括：储液罐，收容处理基板的药液；药液温度调节单元，独立配置于所述储液罐的外部，并且调节所述药液的温度；药液循环管单元，连接所述储液罐和所述药液温度调节单元，引导所述药液移动；药液循环泵，使药液循环，以使收容于所述储液罐的药液和收容于所述药液温度调节单元的药液混合。

技术领域

本发明涉及一种药液温度调节装置、利用其的基板处理系统及基板处理方法,更详细地说，涉及实时调节处理基板的药液的温度，并将药液温度调节装置置于外部，从而可缩小储液罐内部空间中不必要的体积的药液温度调节装置、利用其的基板处理系统及基板处理方法。

背景技术

一般来说，执行半导体工艺及LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)工艺的基板处理装置利用多种药液执行基板的工艺。

例如，基板处理装置进行处理基板的蚀刻工艺、清洗工艺等，在这种基板的工艺中使用多种种类的药液，具体地说酸性溶液(氢氟酸、磺酸、硝酸、磷酸等)、碱性溶液(氢氧化钾、氢氧化钠、铵等)或者其中任意一种或该酸性溶液与碱性溶液的混合液等。

利用该多种种类的药液发生化学反应，由此去除或清洗基板上不必要的物质。

在处理基板的工艺中，向基板喷射的药液的温度起到工艺的主要要因的作用。

因此，在蚀刻或清洗工艺中，为了基板工艺的均匀性和效率性，保持药液固定的温度和稳定地供应药液是必不可少的。

一般来说，以往的药液加热装置包括：加热药液以适合基板的工艺条件的至少一个加热器；及用于冷却所述药液的冷却装置。

图1作为概略示出所述药液加热装置的图面，参照该图面对以往技术的药液加热装置的说明如下：

如图1所示，以往的药液加热装置包括：收容药液的腔室11；用于加热所述药液的加热器13；以及用于冷却由所述加热器13加热的药液的冷却装置15。

但是，所述加热器13和所述冷却装置15存在被药液腐蚀的问题。

因此，所述加热器13和所述冷却装置15的外侧使用由PFA(Perfluoroalkoxy，全氟烷)或PTFE(Ploytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯)等具有耐酸性的材质进行涂层，由此具有药液的耐腐蚀性。

但是，如上所述，具备耐腐蚀性的材质与一般金属材质相比，导热率非常低，因此为了用通过药液充分传达热，存在需要大面面积的所述加热器13和所述冷却装置15的问题。

因此，所述加热器13和所述冷却装置15的体积非效率地占据所述腔室11内部空间，从而产生收容在所述腔室11内部的药液量减少的问题。

并且，因为所述加热器13和所述冷却装置15体积的增加，不仅增加了制作所述加热器13和所述冷却装置15的制作成本，还增加了使用于所述加热器13和所述冷却装置15的电量，因此存在发生经济损失的问题。

发明内容

(要解决的问题)

本发明要解决的问题在于提供如下的药液温度调节装置、利用其的基板处理系统及基板处理方法：实时调节处理基板的药液的温度，并将药液温度调节装置配置于外部，由此可减少储液罐内部空间中不必要体积。

(解决问题的手段)