[发明专利]一种超宽带电阻式功率分配器在审
| 申请号： | 201710520056.3 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107293834A | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 兰家彬;腾勇 | 申请（专利权）人： | 成都玖信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司11331 | 代理人： | 涂凤霞 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武侯*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种超宽带电阻式功率分配器，其包括分配器基板、输入导体、输出导体和薄膜电阻，输入导体、输入导体和薄膜电阻通过沉金技术和化学沉淀印制在分配器基板上，分配器基板是陶瓷分配器基板，分配器基板上设置有标记线，标记线用于印制输入导体、输出导体和薄膜电阻。通过分配器基板上的标记线，通过沉金技术将将输入导体、输入导体和薄膜电阻装配在标记线中，使电阻式功率分配器能够在不改变功率分配器电阻的基础上，减小电阻式功率分配器的整体尺寸；并且还能够通过减小焊接带来的寄生参数，提高电阻式功率分配器的工作频率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 宽带 电阻 功率 分配器 | ||
【主权项】：
一种超宽带电阻式功率分配器，其特征在于，所述功率分配器包括分配器基板、输入导体、输出导体和薄膜电阻，所述输入导体、所述输入导体和所述薄膜电阻通过沉金技术印制在所述分配器基板上，所述分配器基板是陶瓷分配器基板，所述分配器基板上设置有标记线，所述输入导体、所述输出导体和所述薄膜电阻分别装配于所述标记线中,所述输入导体的输出端与所述薄膜电阻输入端连接，所述薄膜电阻输出端与所述输出导体的输入端连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都玖信科技有限公司，未经成都玖信科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710520056.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
