[发明专利]焊料容器的自动供应装置及方法有效
申请号: | 201710506617.4 | 申请日: | 2017-06-28 |
公开(公告)号: | CN108501509B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 金贵汉 | 申请(专利权)人: | 韩华精密机械株式会社 |
主分类号: | B41F15/40 | 分类号: | B41F15/40;B41F33/16 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 孙昌浩;李盛泉 |
地址: | 韩国庆尚*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种焊料容器的自动供应装置及其方法,该自动供应装置包括:工作部,在安装有焊料容器的状态下在印刷电路板上涂布焊膏;安装部,随着相对于所述工作部实现往复移动而向所述工作部供应新的焊料容器;供应部,利用自重而向所述安装部供应填充有焊膏的新的焊料容器;移送部,使所述安装部往复移动;焊料感测部,用于感测安装于所述工作部的焊料容器内的焊膏的剩余量;以及控制部,施加输入信号,从而根据通过所述焊料感测部感测的、配置于所述工作部的焊料容器内的焊膏剩余量的测量值,排出配置于所述工作部的焊料容器,并驱动所述供应部以及所述安装部而将新的焊料容器供应至所述工作部。 | ||
搜索关键词: | 焊料容器 工作部 焊膏 自动供应装置 焊料 感测部 供应部 剩余量 感测 印刷电路板 排出 配置 填充 测量 驱动 施加 | ||
【主权项】:
1.一种焊料容器的自动供应装置,其特征在于,包括:工作部,在安装有焊料容器的状态下在印刷电路板上涂布焊膏;供应部,利用自重而供应填充有所述焊膏的新的焊料容器;安装部,布置于所述工作部与所述供应部之间,从所述供应部接收新的焊料容器而随着相对于所述工作部实现往复移动而向所述工作部供应新的焊料容器;移送部,使所述安装部往复移动;焊料感测部,用于感测安装于所述工作部的焊料容器内的焊膏的剩余量;以及控制部,施加输入信号,从而根据通过所述焊料感测部感测的、配置于所述工作部的焊料容器内的焊膏剩余量的测量值,排出配置于所述工作部的焊料容器,并驱动所述供应部以及所述安装部而将新的焊料容器供应至所述工作部,所述供应部包括:多个供应辊,向下倾斜地配置;第一气缸,根据所述控制部的输入信号而工作;第一止动件,借助所述第一气缸的工作而升降,并约束配置于所述供应辊上的新的焊料容器的移动,以及第二止动件,配置于所述工作部的上部一侧,通过改变新的焊料容器的方向而使其沿垂直方向安装到所述安装部。
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