[发明专利]晶硅电池片的制造方法有效
申请号: | 201710505383.1 | 申请日: | 2017-06-28 |
公开(公告)号: | CN107316919B | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 王斌;何悦;周东;王在发;任勇 | 申请(专利权)人: | 尚德太阳能电力有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁;郑暄 |
地址: | 201114 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种晶硅电池片的制造方法,其中,所述的制造方法包括管式PECVD镀膜步骤,所述的管式PECVD镀膜步骤包括在管式PECVD中进行N2O处理和至少两次的氮化硅层镀膜,在第一次氮化硅层镀膜之后进行所述的N2O处理,所述的晶硅电池片在烧结后无发白现象且具有抗PID性能。采用了该发明中的晶硅电池片的制造方法,在保持膜厚折射率不变的情况下,将原来的单层SiNx膜变更为双层或多层SiNx膜(内层高折射率SiN1,外层低折射率SiN2),同时在SiN1之后加入N2O对表面进行氧化吹扫清洁,不仅可以解决烧结后发白问题,同时由于N2O本身也具有氧化能力,也带来抗PID功能提升的附加效益。 | ||
搜索关键词: | 电池 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶硅电池片的制造方法,其特征在于,所述的制造方法包括管式PECVD镀膜步骤,所述的管式PECVD镀膜步骤包括在管式PECVD中进行N2O处理和至少两次的氮化硅层镀膜,在第一次氮化硅层镀膜之后进行所述的N2O处理,所述的晶硅电池片在烧结后无发白现象且具有抗PID性能。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的