[发明专利]一种硅晶体切削液在审
| 申请号： | 201710496814.2 | 申请日： | 2017-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN107118827A | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 张兆民 | 申请（专利权）人： | 张兆民 |
| 主分类号： | C10M167/00 | 分类号： | C10M167/00;C10N30/06;C10N30/12;C10N30/04;C10N30/08;C10N40/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅晶体生产技术领域，特别是一种硅晶体切削液，按照质量份数计包括以下组分pH调节剂15‑20份，低泡聚醚23‑30份，乳化螯合剂5‑10份，乙二胺多价酸12‑18份，防腐杀菌剂5‑15份，2‑氨基‑2‑甲基‑1‑丙醇胺15‑30份，有机酸10‑22份，三羟甲基丙烷椰子油酸酯8‑15份。采用上述配方后，本发明的硅晶体切削液具有良好的润滑、防锈、清洗、冷却和沉降效果；另外，能够解决目前硅晶体切削液防锈性差和渗透性不足的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 切削 | ||
【主权项】：
一种硅晶体切削液，其特征在于，按照质量份数计包括以下组分：pH调节剂15‑20份，低泡聚醚23‑30份，乳化螯合剂5‑10份，乙二胺多价酸12‑18份，防腐杀菌剂5‑15份，2‑氨基‑2‑甲基‑1‑丙醇胺15‑30份，有机酸10‑22份，三羟甲基丙烷椰子油酸酯8‑15份。
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