[发明专利]无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构及其工作方法有效
| 申请号： | 201710480164.2 | 申请日： | 2017-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN107134429B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 张晓冬 | 申请（专利权）人： | 北京德鑫泉物联网科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人： | 李云鹏 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构及其工作方法，该机构包括带真空吸附的支架梁，支架梁的其中一面设有支架梁开槽；支架梁开槽处粘结有若干个硅胶吸嘴；支架梁开槽的侧面设有抽真空气孔；硅胶吸嘴通过支架梁开槽与抽真空气孔相连通。本发明通过带真空吸附的压片材机构吸取片材，然后通过其上的电磁铁吸力将片材固定在无真空孔平台上，进行非接触智能卡或者智能标签芯片或者模块的取放、点胶、埋线或焊接操作；按照片材大小等布局要求，设计了相应带真空吸附的支架梁结构及电磁铁等辅助件，通过相关电气软件控制一起完成工序目的，从而实现多种布局兼容要求，提高生产效率，节省生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 平台 吸附 压片 机构 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
一种无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构，其特征在于：包括带真空吸附的支架梁(2)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
