[发明专利]卡连接器以及基板的卡连接构造在审

专利信息
申请号: 201710476321.2 申请日: 2017-06-21
公开(公告)号: CN107785693A 公开(公告)日: 2018-03-09
发明(设计)人: 镰谷裕康 申请(专利权)人: SMK株式会社
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/24;H01R13/46
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 丁文蕴,严星铁
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供在将卡插入于壳体时触头能稳定地动作的卡连接器以及基板的卡连接构造。卡连接器(2)具备在底板部(5)上形成有供卡体(3)插入的卡插入部(41)的壳体(4);以及具备将一端作为支撑于底板部(5)的支撑基端(624)、将另一端作为能相对于底板部移动的可动端(625)的弹性接触片(62)而成的触头(6、6),通过在壳体(4)具备支撑可动端(625)的弹性支撑体(7),从而总是弹性地支撑弹性支撑片(62)。
搜索关键词: 连接器 以及 连接 构造
【主权项】:
一种卡连接器,具备:壳体,其在底板部上形成有供卡体插入的卡插入部;以及触头,其由导电性金属材构成,从上述卡插入部的内底部突出,并与在上述卡体的单面侧露出的信号传递端子接触,上述触头具备弹性接触片,该弹性接触片的一端作为支撑于上述底板部的支撑基端,另一端作为能够相对于上述底板部移动的可动端,而且在上述支撑基端与上述可动端之间具有从上述卡插入部的内底部突出的接点部,上述卡连接器的特征在于,在上述壳体具备对上述可动端进行支撑的弹性支撑体。
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