[发明专利]一种长时间维持微流控芯片负压状态的方法有效
| 申请号： | 201710475437.4 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107308996B | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 牟颖;宋祺;金伟;金钦汉 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;C12Q1/6851 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 赵杭丽 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种长时间维持微流控芯片负压状态的方法，在微流控芯片上表面贴一层透明胶带，然后在贴了透明胶带的微流控芯片表面沉积一层聚合物薄膜，微流控芯片通过抽真空的方式获得负压驱动力。本发明利用该聚合物薄膜具有的致密、对气体分子具有低渗透率、无色透明、无荧光的性质，实现了对微流控芯片负压驱动能力的长时间储存，使得负压驱动微流控芯片能够得到更广泛的应用，更利于无需外接动力源的微流控芯片使用负压驱动进样，在偏远地区与现场及时检测中应用。在芯片进样期间，沉积的聚合物薄膜仍然能够继续保护芯片的四周处于密封状态，防止气体分子从芯片四周进入到芯片中，进样效果更好，防止试剂的蒸发。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 长时间 维持 微流控 芯片 状态 方法 | ||
【主权项】：
一种长时间维持微流控芯片负压状态的方法，其特征在于，首先在微流控芯片(1)上表面贴一层透明胶带(2)，然后在贴了透明胶带(2)的微流控芯片表面沉积一层聚合物薄膜(3)，沉积时，微流控芯片(1)需要在周边垫高，保持芯片下表面大部分面积，尤其是中心区域悬空，微流控芯片(1)通过抽真空的方式获得负压驱动力。
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