[发明专利]包括厚壁通孔的印刷电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201710474466.9 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107529290A | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | R.J.雷斯勒 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 严志军,李强 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种包括厚壁通孔的印刷电路板及其制造方法，所述方法包括提供印刷电路板(PCB)衬底，所述印刷电路板衬底包括至少一个绝缘层以及第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和第二导电层通过所述至少一个绝缘层彼此隔开；在所述PCB衬底中形成第一导通孔，所述第一导通孔从所述第一导电层延伸到所述第二导电层，其中所述第一导通孔由所述PCB衬底的第一侧壁限定；在所述PCB衬底中形成第二导通孔，其中所述第二导通孔由所述PCB衬底的第二侧壁限定；以及选择性地电镀所述第一侧壁和所述第二侧壁，以分别形成第一通孔和第二通孔，其中所述第一通孔和所述第二通孔具有不同的通孔侧壁厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 厚壁通孔 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：提供印刷电路板(PCB)衬底，所述印刷电路板衬底包括至少一个绝缘层以及第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和第二导电层通过所述至少一个绝缘层彼此隔开；在所述PCB衬底中形成第一导通孔，所述第一导通孔从所述第一导电层延伸到所述第二导电层，所述第一导通孔由所述PCB衬底的第一侧壁限定；在所述PCB衬底中形成第二导通孔，所述第二导通孔由所述PCB衬底的第二侧壁限定；以及选择性地电镀所述第一侧壁和所述第二侧壁，以分别形成第一通孔和第二通孔，其中所述第一通孔和第二通孔具有不同的通孔侧壁厚度。
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