[发明专利]双路输出晶体振荡器的制备方法在审

专利信息
申请号: 201710474154.8 申请日: 2017-06-21
公开(公告)号: CN107318259A 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 汪宁;朱良凡;陈兴盛;李金晶;吴文书;洪火锋;王瑞;孟庆贤;俞昌忠 申请(专利权)人: 安徽华东光电技术研究所
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K3/34;H03B1/00
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司11283 代理人: 邹飞艳,张苗
地址: 241000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种双路输出晶体振荡器的制备方法,所述制备方法包括1)将具有双路输出电路的电路板(2)装配在腔体(1)中;2)将多个电子元器件各自安装在电路板或腔体的相应位置上;3)将晶片(7)通过第一硅橡胶粘结安装在所述腔体的相应位置上,且所述第一硅橡胶设置于所述晶片和所述腔体之间;4)将多个所述电子元器件、所述晶片和所述电路板之间各自电连接;5)向所述腔体内填充第二硅橡胶(9);6)将步骤5)中填充有第二硅橡胶的所述腔体进行封盖,制得双路输出晶体振荡器。实现了制作工艺更加科学实用,减振效果好,具有很好的抗振特点,能够输出稳定的参考信号,并且工艺流程简单,设备投资小,适于大批量生产的效果。
搜索关键词: 输出 晶体振荡器 制备 方法
【主权项】:
一种双路输出晶体振荡器的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:1)将具有双路输出电路的电路板(2)装配在腔体(1)中;2)将多个电子元器件各自安装在所述电路板(2)或所述腔体(1)的相应位置上;3)将晶片(7)通过第一硅橡胶粘结安装在所述腔体(1)的相应位置上,且所述第一硅橡胶设置于所述晶片(7)和所述腔体(1)之间;4)将多个所述电子元器件、所述晶片(7)和所述电路板(2)之间各自电连接;5)向所述腔体(1)内填充第二硅橡胶(9);6)将步骤5)中填充有第二硅橡胶(9)的所述腔体(1)进行封盖,制得双路输出晶体振荡器。
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