[发明专利]K2波段接收机前端模块的制作加工方法有效
| 申请号： | 201710473433.2 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107367713B | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 汪宁;陈兴盛;李金晶;洪火锋;陈在;孟庆贤;俞昌忠;方航;张庆燕 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所 |
| 主分类号： | G01S7/02 | 分类号： | G01S7/02 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 邹飞艳;张苗 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种K2波段接收机前端模块的制作加工方法，该加工方法包括：步骤1：制作以及安装射频绝缘子组件；步骤2：使用导电胶粘接馈电绝缘子；步骤3：安装Rogers电路板以及SMP接头；步骤4：元器件焊接以及制作馈电电路板组件；步骤5：制作共晶组件U1、U2、U4；步骤6：将共晶组件依次安装到腔体上；步骤7：导电胶粘接滤波器；步骤8：电装焊接；步骤9：等离子清洗；步骤10：金丝键合；步骤11：封盖。该方法可以提高产品合格率，为批量化生产提供了有力保障。 | ||
| 搜索关键词： | k2 波段 接收机 前端 模块 制作 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种K2波段接收机前端模块的制作加工方法，其特征在于，该加工方法包括：步骤1：制作以及安装射频绝缘子组件；步骤2：使用导电胶粘接绝缘子；步骤3：安装Rogers电路板以及SMP接头；步骤4：元器件焊接以及制作馈电电路板组件；步骤5：制作共晶组件U1、U2、U3；步骤6：将共晶组件依次安装到腔体上；步骤7：导电胶粘接滤波器；步骤8：电装焊接；步骤9：等离子清洗；步骤10：金丝键合；步骤11：封盖。
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