[发明专利]一种激光旋转切割装置及方法

摘要

本发明涉及激光加工领域，特别涉及一种激光旋转切割装置及方法。该激光旋转切割装置包括激光发生器、激光准直模块、可控旋转半径模块、振镜模块和聚焦模块，所述激光发生器、激光准直模块、可控旋转半径模块、振镜模块和聚焦模块沿着激光光束的方向依次排列。本发明提供的激光旋转切割装置，由程序控制两个空心轴电机的工作方式，从而改变圆盘光学元件之间的相位差，以达到改变光束旋转半径的目的；与现有技术相比，能够在紧凑的体积下，通过程序精确控制旋转半径，进而对不同材料精密钻孔。同时，通过控制振镜，使焦点划动，最终实现精密切割。

主权项

一种激光旋转切割装置，其特征在于，包括激光发生器、激光准直模块、可控旋转半径模块、振镜模块和聚焦模块，所述可控旋转半径模块包括第一空心主轴电机、第二空心主轴电机、使激光光束在垂直方向上偏移的第一圆盘光学元件和第二圆盘光学元件、由导入程序控制的可编程电子模块，所述第一圆盘光学元件内嵌在第一空心主轴电机中并带动其旋转，所述第二圆盘光学元件内嵌在第二空心主轴电机中并带动其旋转，所述第一圆盘光学元件和第二圆盘光学元件位于同一水平高度上，所述可编程电子模块控制第一空心主轴电机和第二空心主轴电机，所述激光发生器、激光准直模块、第一圆盘光学元件、第二圆盘光学元件、振镜模块和聚焦模块沿着激光光束的方向依次排列。