[发明专利]一种焊接银浆及其制备工艺和应用焊接工艺在审
| 申请号： | 201710461614.3 | 申请日： | 2017-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN107234366A | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 郭志强;刘桂芳 | 申请（专利权）人： | 深圳市赛雅电子浆料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40;B23K31/02;H01B1/02;H01B1/16;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京奥翔领智专利代理有限公司11518 | 代理人： | 路远 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种焊接银浆及其制备工艺和应用，由重量份为60‑90的导电银粉、重量份为5‑10的玻璃粉、重量份为5‑39的有机载体和重量份为1的助溶剂组成。该焊接银浆的制备工艺为将重量份为60‑90的导电银粉、重量份为5‑10的玻璃粉、重量份为5‑39的有机载体和重量份为1的助溶剂依次经混合、搅拌以及研磨后形成。应用导电银浆的焊接工艺时，用点胶方式将导电银浆点在需要焊接引线的地方，然后烧到600‑900℃，保持燃烧峰值10‑15分钟即可烧结成型。应用本发明提供的焊接银浆进行焊接时，烧结成型后，耐高温，附着力强，接线方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 及其 制备 工艺 应用 | ||
【主权项】：
一种焊接银浆，其特征在于，由重量份为60‑90的导电银粉、重量份为5‑10的玻璃粉、重量份为5‑39的有机载体和重量份为1的助溶剂组成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市赛雅电子浆料有限公司，未经深圳市赛雅电子浆料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710461614.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
