[发明专利]一种用于显示装置的过孔成形方法有效
申请号: | 201710417095.0 | 申请日: | 2017-06-06 |
公开(公告)号: | CN107170787B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 李唐求;赵瑜 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/768 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开一种用于显示装置的过孔成形方法,将几种不同深度尺寸的过孔成形整合在同一道成膜与光刻工艺中,从而避免每一个深度尺寸的过孔都要进行一道成膜与光刻工艺,使得总成膜与光刻工艺次数小于等于不同深度尺寸的过孔数量。本发明的用于显示装置的过孔成形方法通过减少成膜与光刻工艺次数的方式简化生产制程,降低生产成本。由于根据产品中过孔深度尺寸对过孔的成形次序进行了排列组合,使得该方法下过孔成形总工艺过程所耗时间远远小于传统过孔成形工艺中的过孔成形时间,极大程度上缩短了过孔成形生产周期。使得该工艺特别适用于柔性OLED等过孔数量、过孔深度尺寸要求严格的平板显示装置的加工生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 显示装置 成形 方法 | ||
【主权项】:
一种用于显示装置的过孔成形方法,所述方法包括以下步骤:1)对需成形的至少两个过孔的预计成形位置进行一次加工;2)对未成形的至少一个过孔的预计成形位置进行一次加工,完全成形至少一个过孔;3)重复步骤2),直至所有过孔都完全成形;其中,深度相同的过孔视为一个过孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的