[发明专利]一种Cu-Sn-Ti的金刚石钎焊涂层及其制备方法有效
申请号: | 201710412312.7 | 申请日: | 2017-06-02 |
公开(公告)号: | CN107326364B | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
发明(设计)人: | 杨宏;李斌;黄梓杰;傅圣利;李婕;袁兵云;张文忠 | 申请(专利权)人: | 泉州众志金刚石工具有限公司 |
主分类号: | C23C28/02 | 分类号: | C23C28/02;C23C18/40;C25D3/30;C23C18/52;C23C24/08;B22F1/18 |
代理公司: | 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 | 代理人: | 林丽英 |
地址: | 362000 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种Cu‑Sn‑Ti的金刚石钎焊涂层,包括钛粉层、锡镀层和附着在金刚石上的铜镀层,锡镀层位于铜镀层和钛粉层之间。其中,各组分按照质量百分比如下:铜60~80%,锡10~25%,钛5~15%。本发明还公开了一种使用电镀的制备方法,先在金刚石表面镀上铜层和锡层,再把镀好的金刚石与钛粉混合烧结,就得到了Cu‑Sn‑Ti的金刚石钎焊料涂层。本发明与金刚石界面结合强度高,包覆钎焊料涂层的金刚石与其他粘接料烧结具有更好的结合力。 | ||
搜索关键词: | 一种 cu sn ti 金刚石 钎焊 涂层 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种Cu‑Sn‑Ti的金刚石钎焊涂层,其特征在于:包括钛粉层、锡镀层和附着在金刚石上的铜镀层,锡镀层位于铜镀层和钛粉层之间。
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