[发明专利]地瓜烧之烘焙方法及其成品在审
申请号: | 201710406560.0 | 申请日: | 2017-06-02 |
公开(公告)号: | CN107223924A | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 洪素惠 | 申请(专利权)人: | 洪素惠 |
主分类号: | A23L19/10 | 分类号: | A23L19/10;A23P20/25 |
代理公司: | 北京慧泉知识产权代理有限公司11232 | 代理人: | 王顺荣,唐爱华 |
地址: | 中国台湾云*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明是关于一种地瓜烧之烘焙方法及其成品,先将地瓜进行烘烤使其熟化,将烘烤后的地瓜内馅挖出,使地瓜的地瓜表壳内形成一挖空部,之后将地瓜的地瓜表壳进行温度‑25度至‑30度的急速冷冻,时间30分钟,之后将自烘烤后的地瓜中所挖出的地瓜内馅配合自制配料进行混合,以使其形成新馅料,待新馅料混合完成后,进行过筛,之后将新馅料填入地瓜的地瓜表壳内的挖空部,并将填入的新馅料进行塑型,使之形成菱形的外观,最后将新馅料的表面涂上一层蛋黄层,如此便完成地瓜烧成品,并可将地瓜烧成品进行温度‑10度~‑15度的低温冷冻保存;由此,不仅保有地瓜风味,且可确保食用质量。 | ||
搜索关键词: | 地瓜 烘焙 方法 及其 成品 | ||
【主权项】:
一种地瓜烧之烘焙方法,其特征在于:该烘焙方法包括以下制作步骤:在『备料』步骤时:先将地瓜进行烘烤使其熟化;在『挖空内馅』步骤时:将烘烤后的地瓜内馅挖出,使地瓜的地瓜表壳内形成一挖空部;在『急速冷冻』步骤时:将地瓜的地瓜表壳进行温度‑25度至‑30度的急速冷冻,时间30分钟;在『混合馅料』步骤时:将自烘烤后的地瓜中所挖出的地瓜内馅配合自制配料进行混合,以使其形成新馅料;在『过筛』步骤时:新馅料混合完成后,进行过筛;在『填充新馅料』步骤时:将新馅料填入地瓜的地瓜表壳内的挖空部;在『塑型』步骤时:将填入的新馅料进行塑型,使其形成菱形的外观;在『涂覆蛋黄』步骤时:将新馅料的表面涂上一层蛋黄层,如此便完成地瓜烧成品;在『低温冷冻』步骤时:将地瓜烧成品进行温度‑10度~‑15度的低温冷冻保存。
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