[发明专利]一种SMP连接器的拆焊夹具及拆焊方法在审
| 申请号： | 201710392989.9 | 申请日： | 2017-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN107181153A | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 吴强;赵树伟;张文兴;曲志明;王加路;马建壮 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司11340 | 代理人： | 陈永宁 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种SMP连接器的拆焊夹具及拆焊方法。其包括拆焊头和加热杆，拆焊头由头部和尾部一体构成，头部的形状与SMP同轴微带转接器的外导体的内腔相配适，头部上加工有裂口槽，头部的端部具有凸起,SMP同轴微带转接器的外导体的内腔具有凹槽，尾部的内腔加工有内螺纹，加热杆主要由第一杆部、第二杆部和第三杆部一体构成，第一杆部与电烙铁相配适，第二杆部的外周面上加工有外螺纹，第三杆部具有供SMP同轴微带转接器的内导体插入的容置腔。它通过电烙铁对微波模块中失效的SMP型同轴微带连接器进行快速的局部加热、拆焊，对其他区域的影响小，并且不受微波模块大小、形状影响，而且该拆焊方法简单，可操作性强，适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smp 连接器 夹具 方法 | ||
【主权项】：
一种SMP连接器的拆焊夹具，其特征在于：包括拆焊头(1)和加热杆(2)，所述拆焊头(1)由用于与SMP同轴微带转接器(3)相连接的头部(10)和用于与加热杆(2)相连接的尾部(11)一体构成，所述头部(10)的形状与SMP同轴微带转接器(3)的外导体的内腔相配适，所述头部(10)上加工有裂口槽(100)，所述头部(10)的端部具有凸起(101),所述SMP同轴微带转接器(3)的外导体的内腔具有供凸起(101)卡入的凹槽(30)，所述尾部(11)的内腔加工有内螺纹，所述加热杆(2)主要由第一杆部(20)、第二杆部(21)和第三杆部(22)一体构成，所述第一杆部(20)与电烙铁(4)相配适，所述第二杆部(21)的外周面上加工有与尾部(11)内腔的内螺纹相配适的外螺纹，所述第三杆部(22)具有供SMP同轴微带转接器(3)的内导体(33)插入的容置腔(200)。
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