[发明专利]一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组及其制造方法

摘要

本发明公开了一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组及其制造方法，涉及电路板模组结构技术领域，该模组的印刷电路板包括至少一层绝缘基材层和至少两层导电层，相邻两层导电层之间设置有一层绝缘基材层；至少两层导电层至少包括第一导电层和第二导电层，在第二导电层上靠近第一导电层的一侧形成有第一金手指；在位于印刷电路板的第一表面的边界处设置有暴露第一金手指的第一“U形”开口，第一表面位于第一导电层远离第二导电层一侧；柔性电路板上的第二金手指与第一金手指在第一“U形”开口内电连接。本发明通过将第一金手指设置于印刷电路板内层，能够将柔性电路板的厚度补偿到第一“U形”开口内，以达到减小整体模组厚度、节约空间的目的。

主权项

1.一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的制造方法，其特征在于，包括：以层压方式形成印刷电路板层组，所述印刷电路板层组包括至少一层绝缘基材层和至少两层导电层，每两层所述导电层之间设置有一层所述绝缘基材层，所述至少两层导电层包括第一导电层和第二导电层；在由所述第一导电层指向所述第二导电层的方向上，对所述印刷电路板层组的第一表面的边界处进行冲切，形成一暴露所述第二导电层的第一“U形”开口，所述第一表面位于所述第一导电层远离所述第二导电层的一侧；在所述印刷电路板层组的第二表面覆盖第二隔离层，所述第二隔离层位于所述第二导电层远离所述第一导电层的一侧，所述第二表面与所述第一表面相对；所述第一“U形”开口在所述印刷电路板所在平面的正投影位于所述第二隔离层在所述印刷电路板所在平面的正投影内；对所述第二导电层中被所述第一“U形”开口暴露的部分进行处理以形成第一金手指，在所述第一“U形”开口内，对所述第二导电层的边界处进行冲切，形成第一台阶，所述第一台阶的台阶面为所述第一金手指所在平面，形成印刷电路板；将预先制成的柔性电路板上设置的第二金手指与所述第一金手指在所述第一“U形”开口内通过异方性导电胶膜电连接，以形成包括所述印刷电路板和所述柔性电路板的模组；所述第一台阶的高度与所述异方性导电胶膜的厚度之和大于或者等于所述柔性电路板在所述第二金手指指向所述第一金手指的方向上，超出所述第二金手指所在平面的部分的高度。