[发明专利]卷筒状积层体及其制造方法，以及制造积层体、增层基板、印刷配线板、电子机器的方法

摘要

卷筒状积层体及其制造方法，以及制造积层体、增层基板、印刷配线板、电子机器的方法。提供一种下述的卷筒状积层体即使将长条状金属箔卷绕制成卷筒状，也可良好抑制金属箔表面产生刮伤，且提升送出卷筒状金属箔使用时的生产性。一种卷筒状积层体，是长条状第1金属箔与通过接着剂层贴合在第1金属箔的长条状第2金属箔缠绕在支持体而成，接着剂层的厚度在至少一部分中，为1μm以上，且在俯视时，在第1及第2金属箔互相重叠的区域的宽度方向的至少两端部，沿着前述第1及第2金属箔延伸的方向设置有接着剂层。

主权项

一种卷筒状积层体，是长条状第1金属箔与通过接着剂层贴合在所述第1金属箔的长条状第2金属箔缠绕在支持体而成，所述接着剂层的厚度在至少一部分中，为1μm以上，且在俯视时，在所述第1及第2金属箔互相重叠的区域的宽度方向的至少两端部，沿着所述第1及第2金属箔延伸的方向设置有所述接着剂层，所述卷筒状积层体并非是以下的A)～C)的卷筒状积层体，A)所述卷筒状积层体为仅由下述构造构成的卷筒状积层体：在所述第1金属箔的与所述第2金属箔接触侧的相反侧的表面具有第1绝缘层，及在所述第1绝缘层的所述第1金属箔侧的相反侧的表面具有第1铜箔层，仅依序具有这2层，且，在所述第2金属箔的与所述第1金属箔接触侧的相反侧的表面具有第2绝缘层，及在所述第2绝缘层的与所述第2金属箔接触侧的相反侧的表面具有第2铜箔层，仅依序具有这2层，B)所述卷筒状积层体为仅由下述构造构成的卷筒状积层体：在前述第1金属箔的与所述第2金属箔接触侧的相反侧的表面具有第1绝缘层，及在所述第1绝缘层的与所述第1金属箔接触侧的相反侧的表面具有第1铜箔层，仅具有这2层及贯穿所述第1绝缘层与所述第1铜箔层的通孔，且，在所述第2金属箔的与所述第1金属箔接触侧的相反侧的表面具有第2绝缘层，及在所述第2绝缘层的与所述第2金属箔接触侧的相反侧的表面具有第2铜箔层，仅具有这2层及贯穿所述第2绝缘层与所述第2铜箔层的通孔，C)所述卷筒状积层体为仅由下述构造构成的卷筒状积层体：在所述第1金属箔的与所述第2金属箔接触侧的相反侧的表面具有第1绝缘层，及在所述第1绝缘层的与所述第1金属箔接触侧的相反侧的表面具有第1铜箔层，及贯穿所述第1绝缘层与所述第1铜箔层的第1通孔，及在所述第1铜箔层的与所述第1绝缘层接触侧的相反侧的表面及所述第1通孔内具有第1金属层，仅具有这3层，且，在所述第2金属箔的与所述第1金属箔接触侧的相反侧的表面具有第2绝缘层，及在所述第2绝缘层的与所述第2金属箔接触侧的相反侧的表面具有第2铜箔层，及贯穿所述第2绝缘层与所述第2铜箔层的第2通孔，及在所述第2铜箔层的与所述第2绝缘层接触侧的相反侧的表面及所述第2通孔内具有第2金属层，仅具有这3层。