[发明专利]一种钽酸锂基片黑化方法在审

专利信息
申请号: 201710372449.4 申请日: 2017-05-24
公开(公告)号: CN107099847A 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 叶竹之;陆旺;李辉;蒲波;雷晗 申请(专利权)人: 成都泰美克晶体技术有限公司
主分类号: C30B33/02 分类号: C30B33/02;C30B29/30
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙)51218 代理人: 袁英
地址: 610017 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种钽酸锂基片黑化方法,包括以下步骤钽酸锂基片通过C粉或石墨粉埋覆在石英槽或耐高温金属槽中;在低真空度还原炉内,通入带水蒸气的,还原反应炉温度控制在450‑500℃,恒温3~10h;与C粉发生反应生成、CO与钽酸锂基片进行还原反应,尾气处理后排放;还原反应结束后取出钽酸锂基片。本发明提出的钽酸锂晶片黑化工艺方法,原材料C价格便宜成本低,通过反应生成的H2、CO大部分与钽酸锂发生还原反应,效率高且生产安全。
搜索关键词: 一种 钽酸锂基片黑化 方法
【主权项】:
一种钽酸锂基片黑化方法,其特征在于包括以下步骤:S01:钽酸锂基片通过C粉或石墨粉埋覆在石英槽或耐高温金属槽中;S02:在低真空度还原炉内,通入带水蒸气的,还原反应炉温度控制在450‑500℃,恒温3~10h;S03:与C粉发生反应生成、CO与钽酸锂基片进行还原反应,尾气处理后排放;S04:还原反应结束后取出钽酸锂基片。
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