[发明专利]一种浸渍石墨浆及其制备方法在审
| 申请号： | 201710369511.4 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN108962607A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 杨康;庞锦标;郭明亚;敬通国;韩玉成 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/042 | 分类号： | H01G9/042 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 550000 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种浸渍石墨浆及其制备方法，所述浸渍石墨浆，以质量百分比计，原料包括以下组分：导电粒子4～16％；聚合物树脂载体6～20％；溶剂71～89％；助剂1～5％。所述制备方法包括以下步骤：(1)按照预设配比，称量好各组分，然后将溶剂总重量的1/3用来溶解聚合物树脂载体，并在100～300rpm/min搅拌的条件下逐渐加入导电粒子，搅拌混合均匀后制得初级石墨浆；(2)将初级石墨浆轧制，使得细度小于5μm，最后将剩余的2/3溶剂对初级石墨浆进行稀释，稀释至粘度为300～1000cp，得到所述浸渍石墨浆。本发明使得银层与石墨层搭接良好、接触界面电阻小，从而大幅度降低钽电容器的ESR。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨浆 浸渍 溶剂 制备 导电粒子 稀释 聚合物树脂 溶解聚合物 质量百分比 轧制 接触界面 树脂载体 钽电容器 石墨层 称量 搭接 电阻 配比 细度 银层 预设 | ||
【主权项】：
1.一种浸渍石墨浆，其特征在于，以质量百分比计，原料包括以下组分：![]()
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国振华集团云科电子有限公司，未经中国振华集团云科电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710369511.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
