[发明专利]一种OLED微型显示器及其阳极键合方法有效
申请号: | 201710365150.6 | 申请日: | 2017-05-22 |
公开(公告)号: | CN107195801B | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 茆胜 | 申请(专利权)人: | 茆胜 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L27/32 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 郭方伟;冯小梅 |
地址: | 广东省深圳市福田区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种OLED微型显示器及其阳极键合方法,所述OLED微型显示器的阳极键合方法包括以下步骤:S1、在绝缘基板上制备凹槽;S2、以铜填埋所述凹槽后,制备铜连接柱;S3、在所述绝缘基板上制备OLED器件,得到预制OLED发光单元;S4、将所述预制OLED发光单元上的铜连接柱与IC片的正面键合,完成OLED微型显示器的阳极键合。本发明通过预制OLED发光单元,再将预制的OLED发光单元与IC片键合,从而避免出现因阳极像素和OLED发光单元在制备过程中形成的缺陷导致昂贵的IC片报废的问题,提高了IC片的利用率,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 oled 微型 显示器 及其 阳极 方法 | ||
【主权项】:
1.一种OLED微型显示器的阳极键合方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、在绝缘基板上制备凹槽;S2、以铜填埋所述凹槽后,制备铜连接柱;所述步骤S2包括:S21、采用电镀法对所述凹槽进行铜填埋;S22、对所述绝缘基板的正面和背面分别进行CMP工艺,直至所述绝缘基板的正面和背面露出所述铜连接柱;S3、在所述绝缘基板上制备OLED器件,得到预制OLED发光单元;所述步骤S3包括:S31、在所述绝缘基板的正面对应所述铜连接柱制备阳极电极层;S32、在所述绝缘基板的正面依次制备OLED层、阴极电极层和密封层,得到所述预制OLED发光单元;S4、将所述预制OLED发光单元上的铜连接柱与IC片的正面键合,完成OLED微型显示器的阳极键合。
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