[发明专利]一种OLED微型显示器及其阳极键合方法有效

专利信息
申请号: 201710365150.6 申请日: 2017-05-22
公开(公告)号: CN107195801B 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 茆胜 申请(专利权)人: 茆胜
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L27/32
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 郭方伟;冯小梅
地址: 广东省深圳市福田区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 oled 微型 显示器 及其 阳极 方法
【权利要求书】:

1.一种OLED微型显示器的阳极键合方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1、在绝缘基板上制备凹槽;

S2、以铜填埋所述凹槽后,制备铜连接柱;所述步骤S2包括:

S21、采用电镀法对所述凹槽进行铜填埋;

S22、对所述绝缘基板的正面和背面分别进行CMP工艺,直至所述绝缘基板的正面和背面露出所述铜连接柱;

S3、在所述绝缘基板上制备OLED器件,得到预制OLED发光单元;所述步骤S3包括:

S31、在所述绝缘基板的正面对应所述铜连接柱制备阳极电极层;

S32、在所述绝缘基板的正面依次制备OLED层、阴极电极层和密封层,得到所述预制OLED发光单元;

S4、将所述预制OLED发光单元上的铜连接柱与IC片的正面键合,完成OLED微型显示器的阳极键合。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤S1包括:

S11、在所述绝缘基板上制备与所述凹槽对应的图形;

S12、在所述绝缘基板上根据所述图形刻蚀出所述凹槽。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在所述步骤S12中,采用TSV工艺在所述绝缘基板上根据所述图形刻蚀出所述凹槽。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在所述步骤S11中,采用光刻法在所述绝缘基板上制备与所述凹槽对应的光胶图形,所述光胶图形由光刻胶形成;

在所述步骤S12中,采用TSV工艺在所述绝缘基板上根据所述光胶图形刻蚀出所述凹槽。

5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在执行所述步骤S2前,还包括以下步骤:将所述绝缘基板上的所述图形除去。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤S4包括:

将所述绝缘基板背面的铜连接柱与所述IC片的正面键合,完成OLED微型显示器的阳极键合。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述步骤S3之后,所述步骤S4之前,还包括:

对所述预制OLED发光单元进行老化测试、光学测试和电学测试后,挑选合格品进入所述步骤S4。

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