[发明专利]一种OLED微型显示器及其阳极键合方法

说明书

本发明涉及一种OLED微型显示器及其阳极键合方法，所述OLED微型显示器的阳极键合方法包括以下步骤：S1、在绝缘基板上制备凹槽；S2、以铜填埋所述凹槽后，制备铜连接柱；S3、在所述绝缘基板上制备OLED器件，得到预制OLED发光单元；S4、将所述预制OLED发光单元上的铜连接柱与IC片的正面键合，完成OLED微型显示器的阳极键合。本发明通过预制OLED发光单元，再将预制的OLED发光单元与IC片键合，从而避免出现因阳极像素和OLED发光单元在制备过程中形成的缺陷导致昂贵的IC片报废的问题，提高了IC片的利用率，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及OLED微型显示器制造领域，更具体地说，涉及一种OLED微型显示器的阳极键合方法，以及使用这种方法的OLED微型显示器。

背景技术

OLED微型显示器属于一种硅基显示器。由于硅基器件优良的电学特性和极细微的器件尺寸，可以实现显示芯片的高度集成化。一般的OLED微型显示器直接在IC片上制备像素结构和OLED单元，再经过薄膜封装、盖片封装等形式制备成微型显示器。其中IC片价格高昂，而像素和OLED单元在制备过程中形成的缺陷会导致昂贵的IC片报废。为避免此类问题，需要设计一种改进的方法，以提高IC片的利用率，降低生产成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种可以提高IC片的利用率、降低生产成本的OLED微型显示器的阳极键合方法，同时还提供了一种使用这种方法的OLED微型显示器。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种OLED微型显示器的阳极键合方法，包括以下步骤：

S1、在绝缘基板上制备凹槽；

S2、以铜填埋所述凹槽后，制备铜连接柱；

S3、在所述绝缘基板上制备OLED器件，得到预制OLED发光单元；

S4、将所述预制OLED发光单元上的铜连接柱与IC片的正面键合，完成OLED微型显示器的阳极键合。

优选地，所述步骤S1包括：

S11、在所述绝缘基板上制备与所述凹槽对应的图形；

S12、在所述绝缘基板上根据所述图形刻蚀出所述凹槽。

优选地，在所述步骤S12中，采用TSV工艺在所述绝缘基板上根据所述图形刻蚀出所述凹槽。

优选地，在所述步骤S11中，采用光刻法在所述绝缘基板上制备与所述凹槽对应的光胶图形；

在所述步骤S12中，采用TSV工艺在所述绝缘基板上根据所述光胶图形刻蚀出所述凹槽。

优选地，在执行所述步骤S2前，还包括以下步骤：将所述绝缘基板上的所述图形除去。

优选地，所述步骤S2包括：

S21、采用电镀法对所述凹槽进行铜填埋；

S22、对所述绝缘基板的正面和背面分别进行CMP工艺，直至所述绝缘基板的正面和背面露出所述铜连接柱。

优选地，所述步骤S3包括：

S31、在所述绝缘基板的正面对应所述铜连接柱制备阳极电极层；

S32、在所述绝缘基板的正面依次制备OLED层、阴极电极层和密封层，得到所述预制OLED发光单元。

优选地，所述步骤S4包括：

将所述绝缘基板背面的铜连接柱与所述IC片的正面键合，完成OLED微型显示器的阳极键合。

优选地，在所述步骤S3之后，所述步骤S4之前，还包括：