[发明专利]一种电路板成型的制作方法及电路板在审
| 申请号： | 201710351830.2 | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN108966495A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 黄炳孟 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种电路板成型的制作方法、电路板、计算机装置及计算机可读存储介质，电路板成型的制作方法包括：将电路板贴上薄膜；将电路板按照预设锣刀使用参数进行加工；电路板加工完成后，将薄膜撕掉，本发明能够避免披峰毛刺对电路板的外观造成影响，有效杜绝电路板品质缺陷，降低了生产成本，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 成型 薄膜 计算机可读存储介质 制作 毛刺 电路板加工 电路板品质 计算机装置 生产效率 使用参数 锣刀 披峰 撕掉 贴上 预设 生产成本 电路 加工 | ||
【主权项】：
1.一种电路板成型的制作方法，其特征在于，包括：将电路板贴上薄膜；将所述电路板按照预设锣刀使用参数进行加工；所述电路板加工完成后，将所述薄膜撕掉。
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